悬停走完后常数前馈会往 +X 过补约 1.3mm、插不进，贴面改成笛卡尔锁 XY、只降 Z 的厂家 MoveL；D435 交回也不再杀栈，只等法兰停稳 0.5 秒。

Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>

config/site.yaml

@@ -579,8 +579,9 @@ servo:
   lock_hold_sec: 0.7        # 旧死区驻留（混合模式不再用它进二阶段）
   # 混合模式必填。交回 D405 的等待不再用它，见 d435_handback_sec。
   lock_still_sec: 3.0
-  # MoveL 后杀栈冷启动回来，再叠这么久才交回 D405。流畅度先不管，停稳优先。
-  d435_handback_sec: 3.0
+  # 进程内 MoveL 到位后，法兰 XY 连续停稳这么久才交回 D405。
+  # 旧 3s 是杀栈冷启动的垫时间；不杀栈后只留机械停稳。晃了把数加大，不许再杀栈。
+  d435_handback_sec: 0.5
   # 框心对准并且法兰停稳这么久，才精拍一次小孔关键点、进对孔。实时点到此为止。
   wrist_align_sec: 0.5
   lock_still_move_m: 0.015   # 15 mm；超过就重计时，避免"晃一下刚好满 3 秒"
@@ -759,9 +760,15 @@ hole_detect:
     # 对小孔关键点：只用像素射线交到 workpiece_surface_z_m，不读深度图。
     hole_visual_only: true
     # 本分支实验（exp/hole-keypoint-once）：true=悬停拍一次，框心→k1 一次走完
-    # （40mm 上限），下降后再补交平面漂的 XY。main 保存点是 false（多走多拍）。
+    # （40mm 上限）。main 保存点是 false（多走多拍）。
     hole_keypoint_once: true
-    final_gap_mm: 2.0        # 对准后贴面轻降目标：规尖悬在孔面上方这么高 [mm]（不接触）
+    # true=悬停走完后一条厂家 MoveL 贴面（不补拍）。对照 37b85aa 改回 false。
+    hole_once_lock_xy_descend: true
+    # 贴面相对悬停：沿 -look 走 k×剩余下降 [m/m]。0=笛卡尔锁 XY 只降 Z。
+    # 0.018 在框心改平面交点后两条链路都 +1.3mm X 过补，插不进。
+    once_ff_look_per_m: 0.0
+    final_gap_mm: 2.0        # 对准后贴面目标：规尖离面 [mm]（不接触）。笛卡尔锁 XY
+                             # 时法兰 Z = 工具长 + 工件面 + 本值。CLI --final-gap 覆盖。
     observe_gap_mm: 15.0     # --no-descent 时的观测下降：只降到离面这么高 [mm]，
                              # 方便看规尖偏没偏。必须 ≥ final_gap_mm。
                              # 左臂89：悬停间隙约 73.5mm（0.320−0.2245−0.022）⇒ 观测下降约 58mm。