arm_dev
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仿真场景：台面开 90mm 通槽，让工件的贯通孔真能穿过
现象（非常隐蔽，容易被误判成阈值问题）：
通止规的通端长 30mm，工件是 12mm 厚板、孔是**贯通孔** —— 真机上通端要
穿过板再伸出去 18mm，靠**台肩落到工件上表面**那一下判"到底了"。
但台面原本是一整块、工件平放在上面 → 孔下方被堵死，规只能进 12mm 就顶
在台面上。于是 S07 一路压到上限都等不到台肩落面的大接触力，报
"下探 N mm 都没触发接触判据"然后 ABORT。
力也不是完全没有（顶台面时切向读 30~45N），所以看起来像"阈值调太高"。
修法：台面沿 Y 开一道 90mm 宽通槽（|y| ≤ 45mm），南北两块各留 5mm 承压面
（工件 100mm 宽，跨在槽上；板是刚体只受重力，够用）。桌腿视觉同步分两块，
别把通槽在画面上堵回去。槽**只开在工件孔位所在的 Y 带**，台面高度一点没动
→ 相机距离、孔检测像素门槛、site 的悬停高度全都不用改。
顺带：contact_max_depth_mm 25 → 35。判"到底了"的是台肩，而台肩在规尖上方
30mm（通端长 30），25mm 的上限**根本到不了**，只会白报超时。
35 = 30（台肩落面）+ 5（对位残差/板厚公差余量）。
Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>
2026-09-24 14:43:02 +08:00
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