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arm_dev	55acdb638d	空回微抬改成一条厂家 MoveL，并按实测抬高降回。默认 Z50 会在还差约 0.5mm 时就报到位，微升降改用 ZFine 和到位等级 1。合到 0 时固件常报 grip=1，手指已在合拢端就继续顺时针，避免最后一转永远不发。快转样条按峰速不超过 0.90 rad/s 排程，避免时间到了还差几十度。 ... Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>	2026-10-19 19:02:55 +08:00
arm_dev	1b264c0654	把现场确认能用的对孔方案落成保存点：小孔只用视觉关键点交到工件面、多走多拍闭环；D435 走到点后杀栈冷启动再停稳 3 秒才交 D405，避免赶路时带臂晃。 ... Co-authored-by: Cursor <cursoragent@cursor.com>	2026-10-13 14:57:54 +08:00